- 英偉達黃仁勛否認三星 HBM 未通過測試，認證過程需要更加耐心
- 存儲芯片回暖，除了HBM，大容量SSD也成為稀缺貨
- 三星HBM因散熱與功耗問題未通過英偉達認證
- 存儲原廠動態(tài)不斷，集體圍攻HBM“光明頂”！
- 雖然存儲市場行情回溫，但國內(nèi)HBM技術(shù)仍被制約
- HBM3e 今年將成主流，產(chǎn)能擠占將導致下半年 DRAM 供不應求
- SK 海力士 HBM4E 內(nèi)存有望采用 1c nm 32Gb DRAM，進一步提升容量
- 半導體巨頭紛紛布局混合鍵合，下一代HBM的主流選擇？
- HBM3E 訂單爭奪戰(zhàn)繼續(xù)，三大內(nèi)存企業(yè)瞄準博通需求
- 近三年HBM產(chǎn)能都將緊缺，三大廠之間互相競逐
