- 作為GPU的最佳搭檔，HBM的爆火拯救了“頹廢”的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)
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- 得益于AI東風(fēng)，存儲(chǔ)賽道或率先“蘇醒”，HBM將獨(dú)占鰲頭
- 美光臺(tái)中四廠正式啟用，HBM3E及其他高端產(chǎn)品即將量產(chǎn)，助力全球高性能計(jì)算市場(chǎng)
- 三星電子擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，新建封裝線投資7千億-1萬(wàn)億韓元，加速布局高性能計(jì)算市場(chǎng)
- HBM4爭(zhēng)奪戰(zhàn)正式開(kāi)啟
- 消息稱三星和 SK 海力士改進(jìn) HBM 封裝工藝，即將量產(chǎn) 12 層產(chǎn)品
- 減產(chǎn)、漲價(jià)、發(fā)力HBM，存儲(chǔ)大廠紛紛展開(kāi)自救
- 消息稱三星進(jìn)入英偉達(dá)HBM3供應(yīng)鏈
