- HBM4爭奪戰(zhàn)正式開啟
- 消息稱三星和 SK 海力士改進 HBM 封裝工藝，即將量產(chǎn) 12 層產(chǎn)品
- 減產(chǎn)、漲價、發(fā)力HBM，存儲大廠紛紛展開自救
- 消息稱三星進入英偉達HBM3供應鏈
- 三星與NVIDIA聯(lián)手，Q4供貨HBM3內(nèi)存，AI芯片市場迎來新變革
- 臺積電CoWoS產(chǎn)能太緊缺，傳三星將為AMD提供先進封裝服務及供應HBM
- SK 海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格 HBM3E 內(nèi)存，用于 AI 行業(yè)
- SK海力士開發(fā)出面向AI的DRAM新品HBM3E，明年上半年投產(chǎn)
- 2024年HBM供應量將同比大漲105%，銷售收入將同比大漲127%
- 三星確認將大規(guī)模供應Google和AWS所需的HBM產(chǎn)品，以支持其人工智能服務
