機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)2025年后端設(shè)備總收入約69億美元，未來(lái)五年CAGR為5.8%
調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Group最新報(bào)告顯示，先進(jìn)封裝技術(shù)正推動(dòng)后端設(shè)備市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年后端設(shè)備總收入約為69億美元，到2030年將增長(zhǎng)至92億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為5.8%。這一增長(zhǎng)主要得益于HBM堆棧、小芯片模塊和高I/O襯底技術(shù)的應(yīng)用，同時(shí)正在重塑代工廠、IDM和 OSAT的供應(yīng)商路線圖、工廠建設(shè)和買(mǎi)家格局。
