合見工軟宣布關(guān)鍵EDA免費(fèi)開放試用，加速EDA國產(chǎn)替代
在近日美國要求三大EDA巨頭全面斷供中國之后，6月3日晚間，中國數(shù)字EDA/IP廠商上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布，將關(guān)鍵EDA產(chǎn)品免費(fèi)開放試用，以應(yīng)對美國對華芯片設(shè)計軟件的斷供政策，加速國產(chǎn)替代進(jìn)程……
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美光科技推出第六代10nm級LPDDR5x內(nèi)存：速度達(dá)10.7Gbps
近日，美光科技宣布，率先推出了基于第六代10nm級制程（美光內(nèi)部命名為1γ）的LPDDR5x內(nèi)存，其數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)10.7Gbps（較準(zhǔn)確值應(yīng)為 10667MT/s），并且在功耗和厚度方面也實(shí)現(xiàn)了顯著的優(yōu)化，將加速旗艦智能手機(jī)上的AI應(yīng)用，帶來更好性能和能效提升…… -
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機(jī)方案
2025年6月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅(qū)動IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運(yùn)算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以及杰華特（JOULWATT）JWH5141F同步降壓穩(wěn)壓器的Klipper 3D打印機(jī)方案……大聯(lián)大 2025-06-04 211 關(guān)鍵詞： 大聯(lián)大世平 Klipper 3D打印機(jī)方案 NXP RT1050 MCU 核心技術(shù)優(yōu)勢 方案規(guī)格 -
Arm 攜手微軟賦能開發(fā)者創(chuàng)新，共筑云計算和 PC 未來
Arm 和微軟正攜手共筑未來，從而使創(chuàng)新不受設(shè)備功耗或不同部署環(huán)境的限制…… -
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智能傳感器，如何破局前行？
作為數(shù)據(jù)獲取的唯一功能器件，傳感器被稱為“數(shù)據(jù)之母”……中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2025-06-04 291 關(guān)鍵詞： 智能傳感器 傳感新思維 產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量 MEMS傳感器 政策扶持 -
2025Q1歐洲智能手機(jī)出貨量下滑4%，榮耀成關(guān)鍵贏家
歐洲智能手機(jī)市場再次轉(zhuǎn)為負(fù)增長，四個季度以來首次下滑…… -
AI眼鏡，需要什么樣的SoC方案？
SoC作為AI眼鏡核心大腦，重要性不言而喻。以當(dāng)前AI智能眼鏡的代表性產(chǎn)品RayBan Meta為例，在芯片當(dāng)中，SoC（高通AR1 Gen1）為成本主要來源，在芯片成本中占比達(dá)64%……
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