HBM屬于DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）中的一個類別，通過將多個存儲器堆疊在一起，形成高帶寬、高容量、低功耗等優(yōu)勢，突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸。

今年以來，人工智能大模型興起，HBM成為當(dāng)前人工智能服務(wù)器圖形處理器存儲單元的主流解決方案，也引得全球科技巨頭紛紛競購。當(dāng)下，HBM成為存儲大廠“兵家必爭之地”。

SK海力士是目前全球唯一量產(chǎn)新一代HBM3產(chǎn)品的供應(yīng)商。HBM的平均價格比傳統(tǒng)DRAM高5至7倍，更換周期則短了1至2年，SK海力士在DRAM領(lǐng)域的市場份額也因此增加，第三季度的市場份額為35%，創(chuàng)歷史新高。

而近日，英偉達(dá)宣布推出的新一代圖形處理器，搭載了HBM3e內(nèi)存，帶來容量、帶寬和性能的全面升級。

此外，三星、美光公司等供應(yīng)商紛紛加大HBM產(chǎn)能。其中，三星計(jì)劃投資1萬億韓元擴(kuò)大其HBM產(chǎn)能，以滿足英偉達(dá)和AMD等公司的客戶需求。

從供應(yīng)方面看，盡管HBM制造商計(jì)劃明年將產(chǎn)能增加一倍以上，但長達(dá)52周的積壓訂單似乎不足以滿足需求。

Omdia預(yù)計(jì)HBM的需求將繼續(xù)超過供應(yīng)。數(shù)據(jù)顯示，從2023年到2027年，DRAM市場收入的年增長率預(yù)計(jì)為21%，而HBM市場預(yù)計(jì)將飆升52%。HBM今年在DRAM市場收入中的份額預(yù)計(jì)將超過10%，到2027年將接近20%。