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- IDC:中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模 2025 年將超 3000 億美元,全球占比約 26.1%
- 日本開發(fā)高精度制造半導體碳化硅的技術 目標2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
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- IDC:2025年全球VR頭戴設備出貨量將增加5.6倍
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- 日媒稱中國去年芯片自給率為16%,2025年很難實現(xiàn)70%
- 漲價就像競賽,晶圓代工廠的好日子或?qū)⒀永m(xù)到2025年