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漲價(jià)就像競(jìng)賽,晶圓代工廠(chǎng)的好日子或?qū)⒀永m(xù)到2025年

2021-10-08 來(lái)源:Ai芯天下
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關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 中芯國(guó)際 集成電路 半導(dǎo)體

預(yù)計(jì)今年將首次突破1000億美元

近日,IC Insights發(fā)布了最新市場(chǎng)研究報(bào)告,預(yù)計(jì)2021年晶圓代工市場(chǎng)總銷(xiāo)售額將首次突破1000億美元大關(guān),達(dá)到1072億美元,增長(zhǎng)23%;

預(yù)計(jì)今年的純晶圓代工市場(chǎng)將強(qiáng)勁增長(zhǎng)24%,達(dá)到871億美元,超過(guò)2020年的23%。

預(yù)計(jì)到2025年,全球晶圓代工市場(chǎng)將以11.6%的年均增長(zhǎng)率增長(zhǎng),屆時(shí)代工廠(chǎng)總銷(xiāo)售額將達(dá)到1512億美元。

到2025年,純晶圓代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)到1251億美元,5年(2020-2025年)復(fù)合年均增長(zhǎng)率為12.2%,占2025年晶圓代工廠(chǎng)總銷(xiāo)售額的82.7%,而2021年為81.2%。

基于市場(chǎng)對(duì)用于網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)、新型5G智能手機(jī)以及用于其他高增長(zhǎng)市場(chǎng)應(yīng)用(如機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和駕駛員輔助自動(dòng)化、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和圖像識(shí)別系統(tǒng))的先進(jìn)處理器的強(qiáng)勁需求。

預(yù)計(jì)今年的代工總銷(xiāo)售額將首次超過(guò)1000億美元大關(guān),并繼續(xù)以強(qiáng)勁的11.6%的同比速度增長(zhǎng),到2025年總代工銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1512億美元。

全球晶圓代工廠(chǎng)商未來(lái)計(jì)劃

在全球范圍內(nèi),純晶圓代工廠(chǎng)的代表是臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯和中芯國(guó)際;做代工業(yè)務(wù)的IDM代表企業(yè)則是三星英特爾。

臺(tái)積電

①臺(tái)積電宣布2021年資本支出由之前預(yù)估的250-280億美元提升至300億美元,其中逾8成用于先進(jìn)制程投資,而7nm、5nm、3nm、2nm這些制程產(chǎn)線(xiàn)都采用12英寸晶圓。

②將在3年投資1000億美元擴(kuò)建晶圓廠(chǎng),并確認(rèn)將投資28.87億美元擴(kuò)充南京廠(chǎng)28nm制程工藝產(chǎn)能,每月增加4萬(wàn)片晶圓產(chǎn)量,主要用于生產(chǎn)汽車(chē)芯片。

③臺(tái)積電南京廠(chǎng)的28nm制程產(chǎn)能將于2022年下半年量產(chǎn),2023年中達(dá)到4萬(wàn)片晶圓/月的滿(mǎn)載產(chǎn)能目標(biāo)。

聯(lián)電

①聯(lián)電產(chǎn)能目前處于滿(mǎn)負(fù)荷狀態(tài),今年上半年的產(chǎn)能也已經(jīng)全面滿(mǎn)載,實(shí)際上,聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能已滿(mǎn)載到今年下半年。

②據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,預(yù)計(jì)聯(lián)電將再次上調(diào)晶圓代工價(jià)格,包括8英寸和12英寸的,漲幅至少10%起。

③年初公告的1000億元新臺(tái)幣南科新建廠(chǎng)計(jì)劃,將布建28nm制程,月產(chǎn)能2.75萬(wàn)片,預(yù)計(jì)2023年第二季生產(chǎn),資本支出預(yù)估將落在明、后年。

格芯

①近日格芯宣布今年將提高車(chē)用芯片產(chǎn)量,并將斥資60億美元擴(kuò)產(chǎn)。

②今年在提高更多車(chē)用產(chǎn)能方面大有進(jìn)展,向汽車(chē)領(lǐng)域出貨的晶圓將比2020年增加逾一倍,預(yù)期2022年和之后將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。

③格芯正在全球投資逾60億美元以提高產(chǎn)能,其中40億美元用于擴(kuò)展格芯在新加坡的工廠(chǎng),10億美元?jiǎng)t用于在美國(guó)和德國(guó)的擴(kuò)產(chǎn)。

④將在未來(lái)兩年內(nèi)在德累斯頓投資10億美元,以達(dá)到目前晶圓廠(chǎng)的最大生產(chǎn)能力。制程工藝方面,涵蓋從55nm到22nm的FDSOI等。

中芯國(guó)際

①近日,中芯國(guó)際規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬(wàn)片╱月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目,聚焦于提供28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓廠(chǎng)。

②中芯深圳將開(kāi)展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn),重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的集成電路并提供技術(shù)服務(wù),旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約40,000片12英寸晶圓的產(chǎn)能,預(yù)期將于2022年開(kāi)始生產(chǎn)。

三星

①7nm制程方面,有統(tǒng)計(jì)顯示,在2020年,三星每月的產(chǎn)能約為2.5萬(wàn)片晶圓,5nm方面,三星每月約為5000片晶圓。

②5nm方面,三星的低功耗版本5LPE性能比7nm的提升了10%,而在相同的時(shí)鐘和復(fù)雜度下,功耗可降低20%。

③三星也在韓國(guó)和美國(guó)積極投資建設(shè)新晶圓代工廠(chǎng),主要用于5nm和3nm制程。

英特爾

①近日英特爾將開(kāi)始在美國(guó)亞利桑那州新建兩座12英寸晶圓廠(chǎng),主要用于將來(lái)的晶圓代工業(yè)務(wù)。

②決定投資200億美元在亞利桑那州新建兩座晶圓廠(chǎng),計(jì)劃于2024年投入生產(chǎn),新晶圓廠(chǎng)將采用先進(jìn)制程工藝技術(shù)。

③宣布計(jì)劃投資200億美元,在歐洲建設(shè)新的晶圓廠(chǎng),并在多個(gè)歐盟成員國(guó)同時(shí)進(jìn)行投資。

漲價(jià)就像競(jìng)賽

臺(tái)積電漲價(jià)之前,聯(lián)電、世界先進(jìn)等臺(tái)灣地區(qū)的晶圓代工廠(chǎng)已經(jīng)將漲價(jià)變成常態(tài)化。

這波漲價(jià)潮最早就是由聯(lián)電在2020年Q4挑起的,之后每季都要調(diào)價(jià)。

聯(lián)電要從今年11月將平均代工價(jià)格上漲一成,其中驅(qū)動(dòng)芯片漲幅為10%到15%、特殊高壓制程漲幅10%以上,消費(fèi)電子芯片漲幅5%到10%。

4月1日,中芯國(guó)際郵件通知客戶(hù)全線(xiàn)漲價(jià),漲價(jià)幅度為15%-20%。

晶圓廠(chǎng)的漲價(jià),反映大者恒大趨勢(shì),實(shí)際上也是競(jìng)爭(zhēng)力提升的表現(xiàn)。在不少業(yè)內(nèi)人士看來(lái),這波此起彼伏的漲價(jià)有點(diǎn)像一輪競(jìng)賽。

晶圓代工漲價(jià)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的影響不同

報(bào)價(jià)漲幅的延續(xù),最大的受益者還是晶圓廠(chǎng)自身。

隨著報(bào)價(jià)漲勢(shì)延續(xù),晶圓廠(chǎng)的盈利幅度還將擴(kuò)大。

麥格理證券以最樂(lè)觀境況來(lái)推算臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)明年的毛利率,將分別提升至54%、38%、46%,有望再創(chuàng)各公司的獲利顛峰。

在晶圓廠(chǎng)盡享紅利的同時(shí),IC設(shè)計(jì)公司就要艱難度日了。

聯(lián)發(fā)科、矽力等14家IC公司未來(lái)業(yè)績(jī)會(huì)受到影響。

晶圓代工的成本會(huì)占到IC成品的50%以上,即使代工費(fèi)用上漲10%,也將對(duì)IC公司造成很大的成本壓力。

IC設(shè)計(jì)公司希望把晶圓代工漲價(jià)的成本轉(zhuǎn)嫁出去,但終端廠(chǎng)商的抗?jié)q情緒強(qiáng)烈,下游設(shè)備組裝商和制造商越來(lái)越不愿意接受價(jià)格進(jìn)一步上漲。

兩者的博弈還將持續(xù)一段時(shí)間,所以終端市場(chǎng)的價(jià)格會(huì)如何發(fā)展,還有待觀察。

對(duì)于未來(lái)的價(jià)格發(fā)展趨勢(shì),多數(shù)業(yè)內(nèi)人士還是繼續(xù)看漲,因?yàn)榇偈節(jié)q價(jià)的最終原因還是產(chǎn)能缺口,在這個(gè)問(wèn)題沒(méi)有解決之前,漲價(jià)還會(huì)繼續(xù)上演。

仍需警惕產(chǎn)能過(guò)剩

綜合來(lái)看,晶圓代工成熟制程產(chǎn)能緊張情況起碼將維持到明年,而在后年將是一個(gè)比較關(guān)鍵的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。

隨著晶圓廠(chǎng)新產(chǎn)能的不斷投入,屆時(shí),情況將大大改善,一路漲的情形應(yīng)該得到改善,買(mǎi)方市場(chǎng)或許還有點(diǎn)機(jī)會(huì)。

因此,晶圓廠(chǎng)提前做好規(guī)劃怕產(chǎn)能過(guò)剩,而合同的時(shí)間點(diǎn)恰好設(shè)置在2-3年那個(gè)節(jié)點(diǎn)。主要是為了鎖定價(jià)格,確保利潤(rùn)至少能夠維持在與今年相當(dāng)?shù)乃?從而保證較高的效益。

合約失效之時(shí),市場(chǎng)也已經(jīng)走出了過(guò)渡期,之后應(yīng)該又是新一輪的賣(mài)方市場(chǎng)了。


結(jié)尾:

現(xiàn)在,晶圓代廠(chǎng)的日子異常好過(guò),全球晶圓廠(chǎng)建設(shè)如火如荼,半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入了的史上景氣度最高的時(shí)期。

與2017年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)最大不同之處在于,今年的增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于市場(chǎng)行為,而不是2017年三星這一家公司的內(nèi)部業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移行為。