- 全球僅4家掌握7nm芯片工藝的廠商，中國(guó)2家，美國(guó)1家，韓國(guó)1家
- 這種半導(dǎo)體設(shè)備即將實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)替代！揭秘背后的刻蝕工藝
- 三星 3nm GAA 工藝遭遇難產(chǎn)：缺失邏輯芯片，良率僅 50%
- 英特爾介紹 Intel4 制程工藝：相比 Intel 7 實(shí)現(xiàn)兩倍面積微縮
- 傳 NVIDIA 最快 2025 年量產(chǎn)三星 3nm GAA 工藝產(chǎn)品
- 英特爾展示用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板工藝
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- 猜測(cè)成真，我們已實(shí)現(xiàn)了7nm工藝，落后臺(tái)積電僅2代了
- 消息稱三星和 SK 海力士改進(jìn) HBM 封裝工藝，即將量產(chǎn) 12 層產(chǎn)品
- 先進(jìn)工藝難以突破，行業(yè)目光集中先進(jìn)封裝，這類封裝材料亟待國(guó)產(chǎn)替代
