芯片產業(yè)是非常復雜的，可以簡單的分為設計、制造、封測這么三個環(huán)節(jié)。

以前的芯片企業(yè)，大多是設計、制造、封測一股腦的全搞定了，比如intel。但隨著工藝不斷提升，這對廠商的要求也是越來越高。

于是臺積電誕生，專注于制造芯片這一塊，于是后來設計、制造、封測三塊慢慢分離，形成三個相對獨立的產業(yè)。

其中芯片制造，門檻最高，技術要求最高，資金需求最大的。所以慢慢的也就只有巨頭才有資格來玩了。

特別是進入10nm工藝后，一般的企業(yè)，都玩不下去了，目前全球僅有4家廠商，擁有了7nm級別的工藝技術，其它的所有芯片制造廠商，都在10nm以上，暫時都不再往10nm以下前進了。

這4家擁有7nm芯片技術的廠商，分別是臺積電、三星、intel，還有一家是中芯。

臺積電可以說是目前芯片制造技術最厲害的企業(yè)了，全球首款3nm的手機芯片，就是臺積電生產的，那就是蘋果的A17 Pro。

在全球的晶圓代工業(yè)上，臺積電一家占了56%，足以說明臺積電有多強大了。同時在良率、產能等上面，臺積電也是全球最大。

三星也不用說，在芯片代工業(yè)上，排名全球第二，份額約為20%，三星的技術也是3nm，但大家都認為，三星的3nm沒臺積電的3nm厲害，晶體管密度只相當于臺積電的5nm。

當然，三星的3nm厲害不厲害，還得等3nm芯片規(guī)模發(fā)布后，才能與臺積電一較高下了，目前的都只是猜測，不算數。

intel估計大家更是大名鼎鼎了，全球最牛的IDM企業(yè)，就是自己能夠搞定設計、制造、封測，不用靠別人，掌握全套流程的芯片企業(yè)。

intel目前對外公開的技術是intel 7，也就是7nm工藝，但這個工藝怎么說呢？有人說是10nm，有人說是7nm，不過從參數指標來看，對標臺積電的7nm沒什么問題的。

畢竟14nm之后，就沒有嚴格意義上的幾納米芯片了，都是等效法，即等效于這個檔次的芯片，就可以認為是這個工藝。

中芯實際對外公開的是14nm工藝，2019年就實現了，然后接下來4年沒有對外公布工藝，但是大家都知道有N+1、N+2這兩種。

這兩種工藝究竟是多少納米的？沒人說的清楚，但通過參數來換算，也基本可以認為是等效于臺積電的7nm工藝，前面已經提到，14nm之后，沒有嚴格意義上的多少納米工藝的，都是等效法，所以我們可以認為是7nm，這也是等效法。

這4大廠商中，很明顯，中國有兩家，分別是臺積電和中芯，美國一家，韓國一家，可見中國的芯片制造水平，其實是全球頂尖的。