- 三星計(jì)劃 2027 年 1.4nm 工藝用上 BSPDN 背面供電技術(shù)
- 蘋(píng)果A17要領(lǐng)先安卓芯片4代？提升60%！臺(tái)積電3nm工藝
- 華為重返5G市場(chǎng)的3大難點(diǎn)：制造工藝、ARM授權(quán)、5G射頻
- 國(guó)產(chǎn)芯片制造工藝，或要繞過(guò)EUV光刻機(jī)了，已有重大進(jìn)展
- 消息爆出：臺(tái)積電3nm制程工藝良品率達(dá)70%-80%，領(lǐng)先全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
- 2nm工藝還未量產(chǎn)就在爭(zhēng)搶客戶，還有一決勝因素?zé)o法忽略
- 高通驍龍8Gen 4SoC可能將基于臺(tái)積電N3E工藝制造
- 臺(tái)積電陷入困境：芯片工藝越先進(jìn)，毛利率越低？
- 臺(tái)積電高管稱將推出強(qiáng)效版3nm工藝，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)1萬(wàn)億美元
- 報(bào)告稱即便三星 3nm 工藝良率更高，AMD 依然選擇臺(tái)積電
