- AOI設備廠晶彩科轉戰(zhàn)半導體及先進封裝
- 國產IC球焊機市場的“隱形冠軍”，半導體封裝設備商凌波微步完成數(shù)千萬A輪融資
- 消息稱臺積電已推出用于數(shù)據中心芯片的先進封裝技術
- 芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)， 前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
- 深南電路封裝基板公司成立 強化“3-In-One”業(yè)務布局
- 深南電路擬定增募資25.5億元 加碼封裝基板產能
- Intel、AMD、臺積電都盯上了2.5D、3D封裝
- 后摩爾時代，發(fā)力封裝、擁抱AI！
- 芯片常見封裝類型有哪些?6大芯片封裝類型介紹
- 華天南京公司：布局長三角 提高先進封裝產能
