中商情報網(wǎng)訊：封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現(xiàn)電能和電信號的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作；封裝體主要是提供一個引線的接口，內(nèi)部電性訊號可通過引腳將芯片鏈接到系統(tǒng)，并避免芯片受到外力、水、濕氣、化學物等的破壞和腐蝕等。

封裝有多種分類方法：

1）按材料可以劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等；

2）按照和PCB板連接方式分為：PTH封裝、SMT封裝；

3）按照封裝外型可分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。

1.封裝材料市場規(guī)模

受行業(yè)整體不景氣影響，2019年全球半導體材料市場營收下滑顯著，包括半導體封裝材料。據(jù)統(tǒng)計，2019年中國封裝材料市場規(guī)模為54.3億美元，同比2018年的56.8億美元下降4.4%。隨著半導體行業(yè)回暖，中商產(chǎn)業(yè)研究院預計2022年中國封裝材料市場規(guī)模將達60.7億美元。

數(shù)據(jù)來源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.封裝材料占比結構圖

“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.環(huán)氧塑封料

目前，90%以上都是采用塑料的方式進行封裝。而在塑料封裝中，97%以上都是利用EMC進行的。EMC（環(huán)氧塑封料），是集成電路主要的結構材料，是集成電路的外殼，保護芯片發(fā)生機械或化學損傷。數(shù)據(jù)顯示，2019年中國環(huán)氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，同比增長12.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預計2022年中國環(huán)氧塑封料需求量將達15萬噸。

數(shù)據(jù)來源：新材料在線、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理