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預計投資超445億元!英特爾擴大馬來西亞半導體封裝工廠產(chǎn)能

2021-12-14 來源:中電網(wǎng)
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關鍵詞: 英特爾 半導體封裝

根據(jù)一份新聞邀請函顯示的信息,英特爾將投資300億林吉特(約合人民幣445億元)巨資擴大其在馬來西亞的半導體封裝工廠的生產(chǎn)能力。

據(jù)悉,此次投資的主要目的是在馬來西亞拓展其半導體封裝工廠的生產(chǎn)能力,并通過加強對半導體封裝工廠支持的方式,進一步將其強化為英特爾的全球服務中心。

而除了擴充產(chǎn)能外,這筆投資也與英特爾的下一步發(fā)展計劃有著密不可分的關系。

根據(jù)英特爾官方放出的消息,在后續(xù)英特爾將會把馬來西亞定位為旗下制造與共享服務的關鍵中心之一,這一決策與當前亞洲制造業(yè)對英特爾的重要作用有一定的關系。

另一方面,近兩年客觀原因?qū)е碌拇罅抗S關閉嚴重影響了其半導體行業(yè)的發(fā)展,大量公司芯片供應因此受到影響,尤其是此前就在芯片的封裝方面依賴于馬來西亞市場的英特爾更是如此。

此前,英特爾現(xiàn)任CEO帕特·吉爾辛格就曾表示,將以犧牲短期利益為代價換來五年內(nèi)英特爾的重大轉(zhuǎn)變,此次對馬來西亞半導體封裝工廠的大筆投資應當也是這一策略的體現(xiàn)。