- 景嘉微JM9系列第二款GPU完成流片、封裝
- 華為公布“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”專利
- 2021年全球先進封裝市場總營收達321億美元，中國大陸增長最快
- 山東菏澤首個半導體封裝項目成芯擬6月建成投產(chǎn)
- 日月光憑借先進封裝切入美國一流服務(wù)器芯片廠商供應(yīng)鏈
- 消息稱日月光先進封裝切入美國一流服務(wù)器芯片廠商供應(yīng)鏈
- 江蘇科化新材料半導體封裝材料項目二期奠基
- 韓國企業(yè)Elohim開發(fā)超小尺寸高密度硅電容器 有望應(yīng)用至2.5D/3D封裝
- 芯片的設(shè)計、制造、封裝規(guī)則變了，有利于中國芯片產(chǎn)業(yè)
- 芯片交期再度延長，封裝交期延長至50周
