10月8日消息，據(jù)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合肥芯碁微電子裝備股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯碁微裝”）官方消息，今年9月，芯碁微裝首臺(tái)WLP2000晶圓級(jí)封裝直寫光刻機(jī)已發(fā)運(yùn)至昆山某封測(cè)廠；當(dāng)月，另一臺(tái)WLP2000直寫光刻機(jī)也已發(fā)往成都某Micro-LED研制單位交付。

據(jù)悉，WLP2000采用最先進(jìn)的數(shù)字光刻技術(shù)，無(wú)需掩模板，可直接將版圖信息轉(zhuǎn)移到涂有光刻膠的襯底上，主要應(yīng)用于8inch/12inch集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝形式。

官網(wǎng)資料顯示，芯碁微裝成立于2015年6月，專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備。WLP2000是其在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域自主研發(fā)的具有自動(dòng)再布線（RDL）功能的光刻設(shè)備，各項(xiàng)性能指標(biāo)已達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。