中商情報(bào)網(wǎng)訊：封裝測(cè)試業(yè)是我國(guó)集成電路行業(yè)中發(fā)展最為成熟的細(xì)分行業(yè)，集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)，封裝測(cè)試行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，在世界上擁有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。目前，全球的封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)正在向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。

近年來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)一直被視為國(guó)家層面的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、地方發(fā)展政策不斷出臺(tái)，為集成電路行業(yè)提供了財(cái)政、稅收、投融資、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)和人才等多方面的支持，推動(dòng)集成電路行業(yè)的技術(shù)突破和整體提升，隨之也推動(dòng)了封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。集成電路封裝測(cè)試行業(yè)具體政策如下：

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