- 封測市場火熱，國產(chǎn)探針市場正迎來新驅(qū)動(dòng)力
- 臺(tái)積電官宣！正式啟用先進(jìn)封測廠AP6
- 中國芯片封測大進(jìn)步：拿下全球64%份額，4家大陸企業(yè)進(jìn)入前10
- 臺(tái)積電先進(jìn)封測六廠正式啟用：基于3DFabric技術(shù)平臺(tái)，每年可處理超過100萬片12吋晶圓
- 日月光：半導(dǎo)體逆全球化 中國臺(tái)灣先進(jìn)封測廠須布局歐美
- 芯片封測分離已是大勢所趨，高效測試機(jī)成為行業(yè)追捧新對象
- 我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)3nm芯片的設(shè)計(jì)、封測、只差制造了
- 國產(chǎn)光刻機(jī)不突破，我們EDA、設(shè)計(jì)、封測達(dá)到3nm，都是假的
- 中國芯在EDA、設(shè)計(jì)、封測上均實(shí)現(xiàn)了3nm，只等光刻機(jī)突破了
- 從設(shè)計(jì)、制造、封測三個(gè)環(huán)節(jié)，分析國產(chǎn)芯片發(fā)展到哪一步了
