- 高通將ISP、5G基帶都裝上了AI，與華為麒麟的差距增大了？
- 蘋(píng)果自研基帶不順，高通明年將“橫著走”
- 高通X65基帶立功，還是iOS16給力？iPhone14續(xù)航更長(zhǎng)，5G更快
- 2022年Q1，高通以59.5%的營(yíng)收份額繼續(xù)領(lǐng)跑基帶芯片市場(chǎng)
- 被蘋(píng)果搞怕了？高通減少對(duì)其依賴：別搞基帶大家都好
- 郭明錤：蘋(píng)果自研 iPhone 5G 基帶芯片失敗，高通仍是 2023 年該組件的獨(dú)家供應(yīng)商
- 比汽車難搞？蘋(píng)果自研5G基帶失敗：下代iPhone繼續(xù)用高通
- SA：2021 年高通主導(dǎo)全球基帶芯片市場(chǎng)，iPhone 13 推動(dòng)其銷量，華為海思半導(dǎo)體受到重創(chuàng)，三星 LSI 份額下滑
- 去年全球手機(jī)基帶處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)19.5%至314億美元
- 傳OPPO首款自研AP明年量產(chǎn)，2024年將推整合5G基帶的SoC芯片！會(huì)與華為合作嗎？
