蘋果自研基帶不順,高通明年將“橫著走”
iPhone 15全系用上自研基帶落空
自從2019年與高通達成和解,并同意在可預(yù)見的未來在iPhone中使用該公司的基帶芯片以后,蘋果開始致力于打造自己的手機基帶芯片。
今年iPhone14系列搭載了高通驍龍X65基帶,在網(wǎng)速和信號方面都有了明顯提升,讓 iPhone 的速率首次達到10Gbps,進入萬兆時代。
此前一直有傳聞稱,蘋果將會在下一代擺脫高通,iPhone 15全系將用上首款自研基帶。
但現(xiàn)在看來,自研基帶沒那么容易,這個計劃已經(jīng)落空了。
高通周三在發(fā)布財報時發(fā)表評論稱:原計劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片,但現(xiàn)在預(yù)計將保持目前的供應(yīng)水平。
之前有消息稱蘋果的5G基帶研發(fā)進度還是比較順利的,預(yù)計將會在2023年開始逐漸擺脫高通的依賴。
然而現(xiàn)在最新的消息稱,蘋果的基帶研發(fā)似乎并不是很順利,于是2023年的iPhone仍然將會100%采用高通基帶。
在2024年的蘋果新款手機中,預(yù)計會使用高通Snapdragon X75調(diào)制解調(diào)器,用來替代 SnapdragonX70調(diào)制解調(diào)器。
用別家基帶導(dǎo)致成本頗高
根據(jù)EDN分享的關(guān)于的iPhone 12及iPhone12Pro的BOM數(shù)據(jù),其中iPhone12搭載的A14 Bionic 芯片組的成本只有40美元。
而與之配套的高通驍龍X55基帶的成本則達到了90美元,幾乎是A14 Bionic 芯片組的兩倍。
作為對比,在Nova6上出現(xiàn)的巴龍5000基帶的成本僅為55美元,僅為蘋果采購驍龍X55價格的61.1%。
如果蘋果如果擁有和華為一樣的自研基帶的技術(shù),那么每臺機器單就在基帶芯片模塊就能節(jié)省出三四十美元。
自iPhone12系列支持首次5G以來,高通一直是iPhone 5G基帶的供應(yīng)商。
不過這并不意味著信號就比安卓手機強,畢竟衡量信號的標準還有射頻天線,根據(jù)市場反饋,iPhone 14 Pro即使用上了高通X65基帶+兩個高通SDR735收發(fā)器,還是會經(jīng)常5G斷流。
正常情況下,蘋果會選擇多個供應(yīng)商來提供產(chǎn)品,這種做法是不容易受限于供應(yīng)商。
之前4G基帶的時候,蘋果還有英特爾、高通等多個供應(yīng)商可以選擇,如今的5G基帶全部由高通提供,即便是高通的收費策略對蘋果來說不合理,蘋果也只能接受。
高通不僅收取高昂的5G專利授權(quán)費用,同時還對每一部售出的iPhone進行零售價的費用比例收取。
而iPhone的均價極高,所以高通能從蘋果那里獲得極高的利潤;蘋果公司對高通的收費方式很不滿意,但由于沒得選,只能接受這種方式。
此外,由于蘋果本身也沒有經(jīng)營通信設(shè)備相關(guān)的業(yè)務(wù),無法平攤成本。
所以,對于現(xiàn)階段的蘋果來說,使用自家研發(fā)的5G基帶的成本甚至有可能還要高于采買高通基帶的成本,那么既然如此,蘋果自然就不急于上馬自家5G基帶了。
自研5G基帶遲早會來
目前只有高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為等少部分廠商擁有自主研發(fā)的5G基帶。
蘋果近幾年一直在打造屬于自己的自研基帶,在收購了英特爾的基帶部門之后,蘋果便到處招兵買馬,希望能夠擺脫高通基帶的依賴。
蘋果的基帶按照官方的說法早在2020年就開始研發(fā),計劃是在2023年正式商用。
不過之前有爆料表示蘋果現(xiàn)在哪怕用上了臺積電的先進芯片制程,但依然無法解決芯片發(fā)熱較大的問題,所以不得不再次推遲了上市的時間。
不過高通認為,到2025年財年,蘋果只會為其貢獻很少的收入。
長期來看,高通未來終將失去蘋果公司的業(yè)務(wù),這方面的考量也進一步推動了高通在持續(xù)進行的一項努力,那就是證明該公司的生存并不完全依賴來自智能手機行業(yè)的業(yè)務(wù)。
在此之前,蘋果就已經(jīng)成功研發(fā)出A系列芯片以及M系列芯片,擺脫芯片層面的受制于人。
蘋果有著雄厚的財力,年度研發(fā)預(yù)算超過240億美元,這足足是高通的三倍之多。
根據(jù)目前的形勢來看,蘋果甩掉高通只是時間問題,對于核心的元器件,蘋果從來都不會讓其被控制在自己以外的廠商手里。
結(jié)尾:
5G基帶比較重要的部分是通訊專利,這需要廠商多年的積累、沉淀才能具備優(yōu)勢。
蘋果在基帶行業(yè)算是新秀,所以需要付出更多的努力才能實現(xiàn)自主研發(fā)5G基帶的計劃。
