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郭明錤:蘋果自研 iPhone 5G 基帶芯片失敗,高通仍是 2023 年該組件的獨(dú)家供應(yīng)商

2022-06-29 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 蘋果 iPhone 5G 基帶 高通

天風(fēng)國際分析師郭明錤今日在推特發(fā)布爆料,最新調(diào)查表明,蘋果自己的 iPhone 5G 基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗,因此高通將繼續(xù)成為 2023 年新 iPhone 的 5G 芯片獨(dú)家供應(yīng)商,供應(yīng)份額為 100%(高通此前估計(jì)為 20%)。


 


郭明錤稱,由于蘋果未能取代高通,高通在 2023 年下半年到 2024 年上半年的收入和每股收益可能會超過市場預(yù)期。蘋果會繼續(xù)研發(fā)自己的 5G 芯片,但等到蘋果研發(fā)成功并可以在 iPhone 中取代高通的時候,高通的其他新業(yè)務(wù)應(yīng)該已經(jīng)增長到足以抵消 iPhone 5G 芯片訂單流失帶來的負(fù)面影響。


 


蘋果多年來一直致力于擺脫高通,雙方進(jìn)行了曠日持久的法律斗爭,蘋果曾計(jì)劃在 2020 年的 iPhone 中使用英特爾 5G 芯片,但最終沒有實(shí)現(xiàn),因?yàn)橛⑻貭枱o法制造符合蘋果標(biāo)準(zhǔn)的 5G 芯片。


蘋果在 2019 年與高通達(dá)成和解,從那時起,蘋果就在 iPhone 和 iPad 產(chǎn)品線中使用了高通 5G 基帶芯片。蘋果為了自研 5G 基帶芯片,甚至收購了英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)以搶占先機(jī)。去年,高通表示,它預(yù)計(jì)到 2023 年將只供應(yīng) iPhone 中使用的調(diào)制解調(diào)器芯片的 20%。