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- TrendForce：今年臺積電在全球代工市場的份額將增加到 56%，三星降低
- 臺灣芯片產(chǎn)業(yè)有多強？代工占全球64%，設(shè)計占27%，封測占55%
- 2022年中國臺灣將掌握全球晶圓代工48%產(chǎn)能
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- 英特爾將尋求臺積電90nm到28nm代工
- 中國晶圓雙雄齊飛，力改全球芯片代工格局，助力國產(chǎn)芯片發(fā)展
- SEMI未來兩年晶圓出貨預(yù)測遠低預(yù)期，應(yīng)與代工廠產(chǎn)能擴充不足等有關(guān)
