- 170億美元!三星電子美國德州晶圓代工廠有望6月動工
- 三星大舉投資!業(yè)內(nèi)人士:難以撼動臺積電晶圓代工龍頭地位
- 蘋果希望代工商擴(kuò)展中國以外的生產(chǎn)規(guī)模:印度和越南成備選
- 三星研發(fā)全新旗艦機(jī)芯片,以期帶動自家先進(jìn)制程晶圓代工業(yè)務(wù)
- 2025年全球晶圓代工市場將達(dá)1810億美元,年復(fù)合成長率達(dá)16%
- 持續(xù)缺芯,中國芯片代工雙雄賺大錢,利潤暴增391%、211%
- 三星考慮將芯片代工制造價(jià)格上調(diào)15%至20%
- 國民技術(shù):臺積電是公司合作的晶圓代工廠之一
- 外媒稱三星芯片代工下半年起最高漲價(jià)兩成
- 傳高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等轉(zhuǎn)向12英寸芯片代工