據(jù)韓國經(jīng)濟日報（Korea Economic Daily）引述匿名產(chǎn)業(yè)消息人士報導(dǎo)稱，三星正為旗下5G旗艦手機打造全新的處理器芯片，預(yù)計2023年完成芯片設(shè)計，2025年開始導(dǎo)入自家旗艦機。業(yè)界研判，三星將通過自研先進制程的5G旗艦芯片，讓自家的先進制程晶圓代工練兵，并借此維持晶圓廠的產(chǎn)能利用率，以追趕臺積電。

此前三星已宣布旗下采用環(huán)繞閘極技術(shù)（GAA）架構(gòu)的3nm制程將今年上半年進入投產(chǎn)階段，領(lǐng)先臺積電。但業(yè)界普遍認為三星3nm在晶體管密度、能效等方面仍不及臺積電的5nm家族制程。而且，根據(jù)之前的爆料顯示，目前三星3nm GAA 制程良率剛達10%~20%，4nm制程良率也僅35%，這也是為何高通將驍龍Gen1 Plus將由臺積電4nm代工的重要原因。因此，三星想要追趕臺積電并不容易。

三星現(xiàn)有由集團半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS部門）所生產(chǎn)的旗艦級手機芯片“Exynos”，另外也部分采購高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片，但在旗艦機種則以搭配自家芯片與采購高通芯片兩者并行。消息人士說，一旦新的旗艦手機應(yīng)用處理器推出后，三星計劃只在中低端智能手機中，采用目前的Exynos芯片系列。

根據(jù)韓國媒體據(jù)三星電子在3月16日發(fā)布的季度業(yè)務(wù)報告顯示，三星電子前5大銷售來源分別是蘋果、百思買、德國電信、高通和Supreme Electronics。上述五家公司約占三星電子該季度營收14%，高通首度進入前5名。

業(yè)界人士分析，三星身為全球智能手機霸主，龐大的手機銷量成為其自研芯片最佳出海口，尤其旗艦機芯片一定要用最先進的制程生產(chǎn)，三星有意為旗艦機種打造全新專用芯片，將可借此為先進制程練兵，提升良率與制程技術(shù)，緊追臺積電，同時，也可讓晶圓廠維持高產(chǎn)能利用率。

另一面，有分析師認為，三星開發(fā)新手機芯片，是想通過打造自家技術(shù)生態(tài)體系以超越蘋果的行動之一。

根據(jù)研調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，雖然三星在高端智能手機市場去年市占達18.9%，高于蘋果的17.2%、小米的13.5%、OPPO的11.4%與vivo的9.6%，但在銷售額方面，蘋果在智能手機市場銷售額為1960億美元，遠遠高于三星的720億美元。

蘋果從2011年開始開發(fā)A系列自研芯片，用于iPhone與其他消費產(chǎn)品，藉由打造涵蓋軟硬件的封閉生態(tài)體系，蘋果讓消費者能靠單一ID身分辨識就使用自家各種產(chǎn)品，且能無縫連結(jié)。一名韓國產(chǎn)業(yè)人士表示：“沒有類似像蘋果一樣的生態(tài)系統(tǒng)，三星落后于大陸品牌只是早晚的事?！?/span>