2023年全球半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)預(yù)測分析(圖)
半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,按產(chǎn)品來劃分,半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器,其中集成電路占80%以上的份額,細(xì)分領(lǐng)域包括邏輯芯片、存儲器、微處理器和模擬芯片等,是絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分,也是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),下游應(yīng)用最為廣泛。