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6月27日消息，據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子半導(dǎo)體封裝行業(yè)取得了重大進(jìn)展，將領(lǐng)先臺(tái)積電踏足面板級(jí)封裝（PLP）領(lǐng)域。

華軒陽(yáng)電子——值得您信賴的國(guó)產(chǎn)元器件解決方案提供商，即將出席于上海舉行的慕尼黑電子展，我們期望借此契機(jī)與合作伙伴及行業(yè)同仁深化交流、共謀未來(lái)。此次參展，我們誠(chéng)邀國(guó)內(nèi)外客戶、合作伙伴以及電子科技領(lǐng)域的專家蒞臨展位，共同尋找合作機(jī)會(huì)。

近日，德國(guó)硅晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）在新加坡的20億歐元300mm（12英寸）硅晶圓廠正式開幕。

INGUN開關(guān)測(cè)試探針是一種多功能目高性能的測(cè)試工具，特別適合于零件存在性測(cè)試和多種其他測(cè)試應(yīng)用。

近年來(lái)，晶合集成不斷推動(dòng)技術(shù)節(jié)點(diǎn)向前發(fā)展，加速新產(chǎn)品應(yīng)用落地，贏得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可。晶合集成預(yù)計(jì)于2024年，在技術(shù)節(jié)點(diǎn)上圍繞55納米、40納米不同制程產(chǎn)品加速擴(kuò)充產(chǎn)能。

INGUN探針針套的打套退套工具AW KS Set ICT，它包含了GKS-040/050/075/100四個(gè)常用系列，使用此提取工具，可以將錯(cuò)誤并損壞的插座可以在幾秒鐘內(nèi)輕松移除。

在不斷變化的商業(yè)環(huán)境中，制造業(yè)面臨著多重挑戰(zhàn)。從業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)型到產(chǎn)能與原料的精細(xì)調(diào)控，再到產(chǎn)品利潤(rùn)與成本的精準(zhǔn)把控，每一步都考驗(yàn)著企業(yè)的管理智慧和快速應(yīng)變能力。

近期業(yè)界關(guān)于先進(jìn)封裝的動(dòng)態(tài)不斷，有關(guān)于幾家大廠幾度擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能的，如日月光、美光、三星、臺(tái)積電等加碼擴(kuò)產(chǎn)，也有關(guān)于先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足，如英偉達(dá)、AMD、英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，SK海力士、三星、美光2025年HBM產(chǎn)能基本售罄；有爭(zhēng)奪先進(jìn)封裝產(chǎn)能的，如臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能被訂光，英偉達(dá)、AMD一路包到明年等；此外，也有關(guān)于先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新突破的，如臺(tái)積電近期曬出最新先進(jìn)封裝技術(shù)SoW，三星、SK 海力士推進(jìn)移動(dòng)內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)量產(chǎn)等等

2024慕尼黑上海電子展，邀您一起來(lái)觀展！

正航非標(biāo)項(xiàng)目ERP管理系統(tǒng)通過(guò)實(shí)現(xiàn)全流程一體化管理方法，將生產(chǎn)計(jì)劃、產(chǎn)品調(diào)度、滾動(dòng)計(jì)劃、采購(gòu)計(jì)劃、供應(yīng)、儲(chǔ)運(yùn)到物流等各個(gè)環(huán)節(jié)緊密連接起來(lái)，確保信息的實(shí)時(shí)共享和協(xié)同工作的高效進(jìn)行。同時(shí)，系統(tǒng)還注重訂單周期管理，通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高采購(gòu)效率、合理安排物流等方式，壓縮訂單交期，協(xié)助企業(yè)構(gòu)建高效供應(yīng)鏈和信息流，實(shí)現(xiàn)快速交付。