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北方華創(chuàng)完成芯源微改組，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商多維發(fā)力

北方華創(chuàng)計(jì)劃“兩步走”戰(zhàn)略入主芯源微，近日官宣完成董事會(huì)改組，歷時(shí)三個(gè)月完成對(duì)芯源微的控制權(quán)獲??；屹唐股份也正式啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO募資加碼研發(fā)；長(zhǎng)川科技發(fā)布公告擬定增募資31.32億元，主要用于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)……

全球半導(dǎo)體觀察 2025-06-26 1070 關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)動(dòng)態(tài) 技術(shù)突破產(chǎn)業(yè)整合研發(fā)合作
同質(zhì)化的GPU云市場(chǎng)，誰(shuí)能逃離內(nèi)卷？

?2024年10月，美國(guó)商務(wù)部再次升級(jí)制裁，限制中國(guó)實(shí)體訪問(wèn)美國(guó)的云服務(wù)，理由是“防止利用美國(guó)基礎(chǔ)設(shè)施訓(xùn)練AI模型”。這標(biāo)志著美國(guó)對(duì)華算力基礎(chǔ)設(shè)施的“雙管齊下”：先斷GPU芯片，再封云服務(wù)，最終目標(biāo)是讓中國(guó)AI陷入算力斷崖……

天極大咖秀 2025-06-26 634 關(guān)鍵詞： GPU云服務(wù) 百度智能云技術(shù)創(chuàng)新同質(zhì)化內(nèi)卷化
深圳集成電路企業(yè)超700家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破2800億元

在近日舉辦的2025中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)上，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)正式發(fā)布《深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》。數(shù)據(jù)顯示，截至2024年底，深圳集成電路企業(yè)總數(shù)達(dá)727家，全年產(chǎn)業(yè)營(yíng)收規(guī)模突破2839.6億元，同比增長(zhǎng)32.9%，增速顯著優(yōu)于全國(guó)平均水平……

電子工程專輯 2025-06-26 833 關(guān)鍵詞：深圳集成電路芯片設(shè)計(jì) 產(chǎn)業(yè)生態(tài) 灣區(qū)方案政策支持
感知?驅(qū)動(dòng)?生態(tài)全維度賦能——ADI重塑人形機(jī)器人技術(shù)基線

憑借不斷增強(qiáng)的數(shù)字、軟件和算法能力，并結(jié)合先進(jìn)的模擬產(chǎn)品組合，ADI正在幫助人形機(jī)器人客戶應(yīng)對(duì)來(lái)自靈巧手、電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制、通信連接、智能傳感等領(lǐng)域中最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)……

電子工程專輯 2025-06-26 692 關(guān)鍵詞：人形機(jī)器人 ADI 靈巧手通信連接電機(jī)控制
一季度全球晶圓代工2.0：臺(tái)積電獨(dú)占35%份額，純代工暴漲26%

憑借不斷增強(qiáng)的數(shù)字、軟件和算法能力，并結(jié)合先進(jìn)的模擬產(chǎn)品組合，ADI正在幫助人形機(jī)器人客戶應(yīng)對(duì)來(lái)自靈巧手、電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制、通信連接、智能傳感等領(lǐng)域中最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)……

電子工程專輯 2025-06-26 1183 關(guān)鍵詞：晶圓代工2.0 臺(tái)積電純代工非存儲(chǔ)IDM AI需求
理想自研功率模塊公布！無(wú)外露端子設(shè)計(jì)亮眼

2025年6月13日，在第17屆國(guó)際汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)（TMC2025）上，理想汽車首次公開其歷時(shí)3年半研發(fā)的自研高壓碳化硅（SiC）功率模塊LPM（Li Power Module），并宣布該模塊將于7月搭載于旗艦純電車型理想i8首發(fā)上市，未來(lái)還會(huì)陸續(xù)搭載在理想所有純電車型上……

電子發(fā)燒友 2025-06-26 816 關(guān)鍵詞：理想汽車碳化硅功率模塊技術(shù)創(chuàng)新車企合作行業(yè)痛點(diǎn)
稀土之外又一關(guān)鍵布局！中國(guó)再出手，無(wú)人機(jī)零部件應(yīng)聲漲價(jià)

近日，無(wú)人機(jī)在多個(gè)區(qū)域戰(zhàn)爭(zhēng)中亮相。6 月 19 日，伊朗伊斯蘭革命衛(wèi)隊(duì)發(fā)動(dòng)代號(hào) “真實(shí)承諾 3” 的第 15 階段行動(dòng)，向以色列本土傾瀉超過(guò) 100 架各型無(wú)人機(jī)，“莫哈吉 - 6” 察打一體無(wú)人機(jī)攜帶激光制導(dǎo)炸彈，對(duì)海法煉油廠輸油管道實(shí)施精確打擊……

電子發(fā)燒友 2025-06-26 665 關(guān)鍵詞：無(wú)人機(jī) 出口管制紅外成像無(wú)人機(jī)電機(jī) 深圳無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
國(guó)內(nèi)AI眼鏡Q1出貨飆升116%，支付革新開啟增長(zhǎng)新賽道

國(guó)際市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度全球智能眼鏡（Smart Eyewear）市場(chǎng)出貨量148.7萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)82.3%……

電子發(fā)燒友 2025-06-26 820 關(guān)鍵詞：智能眼鏡 AI功能支付功能 AR/VR 市場(chǎng)增長(zhǎng)
華為“四芯片封裝”專利曝光，或用于下一代 AI 芯片昇騰 910D

近日，華為公開了一項(xiàng)名為“四芯片（quad-chiplet）封裝設(shè)計(jì)”的專利技術(shù)文件，引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)高度關(guān)注。該技術(shù)被外媒猜測(cè)將應(yīng)用于其下一代AI加速器昇騰910D（Ascend 910D），或成為華為突破美國(guó)技術(shù)封鎖、追趕NVIDIA AI GPU的關(guān)鍵布局。

電子工程專輯 2025-06-18 2997 關(guān)鍵詞：四芯片昇騰華為
第一季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量達(dá)2.89億部

智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)達(dá)2.89億部，雖然較2024年同期減少約3%，但各品牌生產(chǎn)表現(xiàn)相對(duì)平穩(wěn)。其中，中國(guó)第一季度的銷售得益于政策紅利，帶動(dòng)銷量微幅增長(zhǎng)。

中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2025-06-18 1163 關(guān)鍵詞：智能手機(jī)