細看Intel EMIB封裝技術:它會成為AI芯片的未來嗎?
前兩個月的ECTC(Electronic Components Technology Conference,電子元件技術研討會)上,Intel分享了好幾項有關芯片封裝的技術突破,其中就包括了EMIB-T——一方面支持更大的芯片封裝尺寸,另一方面有了更強的供電能力,可以支持諸如HBM4/4e這樣的存儲技術...實際在今年更早的IEDM和IFDC(Intel Foundry Direct Connect)上,Intel就分享了EMIB-T技術的相關信息。