現(xiàn)在的HarmonyOS鴻蒙系統(tǒng)，已拖了華為后腿
數(shù)據(jù)顯示，2024年前2個(gè)月，華為鴻蒙系統(tǒng)在國(guó)內(nèi)的手機(jī)新增市場(chǎng)，其份額已經(jīng)超過(guò)了15%，超過(guò)了蘋(píng)果的iOS，成為國(guó)內(nèi)僅次于安卓的第二大手機(jī)操作系統(tǒng)。
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臺(tái)積電不斷升級(jí)芯片工藝，從28nm到3nm，是驚天大騙局？
目前全球最頂尖的芯片工藝，是臺(tái)積電和三星的3nm，不過(guò)，英特爾表示，今年就要實(shí)現(xiàn)intel20A、intel18A，也就是2nm，超過(guò)臺(tái)積電。 -
因?yàn)楸弧案黄拧鼻嗖A，華為、小米、榮耀、OV搶著做雞肋產(chǎn)品？
數(shù)據(jù)顯示，2023年，全球折疊屏手機(jī)銷(xiāo)量為1590萬(wàn)部左右，占所有智能手機(jī)的比例約為1.4%。 -
蘋(píng)果放棄手表microLED屏制造的內(nèi)部工作
蘋(píng)果公司正在關(guān)閉一個(gè)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)其智能手表顯示屏的長(zhǎng)期項(xiàng)目，從而為另一項(xiàng)耗資巨大的研發(fā)計(jì)劃畫(huà)上句號(hào)。 -
美國(guó)芯片法案開(kāi)始撒錢(qián)！英特爾獨(dú)攬85億美元補(bǔ)貼，分析師預(yù)測(cè)后續(xù)影響
3月25日消息，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)雜志EE Times（《電子工程專(zhuān)輯》）于22日采訪芯片行業(yè)分析師，對(duì)近日美國(guó)政府宣布向英特爾提供《美國(guó)芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）85億美元（約合612億人民幣）資金補(bǔ)貼這一政策進(jìn)行評(píng)估，認(rèn)為該項(xiàng)補(bǔ)貼是對(duì)芯片制造商的巨大提振，并助推實(shí)現(xiàn)美國(guó)在2030年成為全球20%先進(jìn)芯片生產(chǎn)地的目標(biāo)。 -
重磅！中國(guó)或禁止政府采購(gòu)這類(lèi)芯片和品牌
最新消息，據(jù)多家國(guó)內(nèi)外媒體報(bào)道稱(chēng)，中國(guó)推出采購(gòu)需求標(biāo)準(zhǔn)，或意味著中國(guó)將禁止政府電腦使用英特爾和超微半導(dǎo)體（AMD）CPU（處理器）芯片。 -
要求采購(gòu)國(guó)產(chǎn)芯片！這類(lèi)芯片售罄！ST/微芯/美信等最新現(xiàn)貨行情 | 周行情138期
要求采購(gòu)國(guó)產(chǎn)芯片！這類(lèi)芯片售罄！ -
AI芯片占據(jù)臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能，AMD擬將入門(mén)級(jí)芯片交由三星代工
3月24日消息，市場(chǎng)傳聞顯示，由于臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能因AI芯片等需求大漲而趨于緊缺，AMD將采用三星的4nm制程工藝成來(lái)生產(chǎn)一些消費(fèi)性的產(chǎn)品，包括入門(mén)的APU和Radeon GPU。 -
上半年成熟制程晶圓代工報(bào)價(jià)將下跌10%！
據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱(chēng)，今年上半年成熟制程晶圓代工需求仍較弱，部分晶圓代工廠一季度成熟制程晶圓代工報(bào)價(jià)下降中個(gè)位數(shù)百分比（4%至6%），并且隨著中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能的持續(xù)開(kāi)出，預(yù)計(jì)二季度成熟制程晶圓代工報(bào)價(jià)將繼續(xù)下跌，使得上半年累計(jì)降幅達(dá)10%左右。 -
三星Galaxy Z Fold6有望采用鈦金屬邊框
據(jù)外媒3月24日?qǐng)?bào)道，此前，在今年一月份推出的三星Galaxy S24 Ultra采用了鈦金屬框架的設(shè)計(jì)理念。
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