據(jù)IPO早知道消息,Black Sesame International Holding Limited(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“黑芝麻智能”)于2024年3月22日更新招股書(shū),繼續(xù)推進(jìn)港交所主板上市進(jìn)程,中金公司和華泰國(guó)際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。
近日,半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心舉行,60多家碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上公司參展,覆蓋了MOCVD、離子注入、襯底片、外延片、器件等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),成為展會(huì)的一大亮點(diǎn)。