要實(shí)現(xiàn)高內(nèi)存HBM，這項(xiàng)技術(shù)是最佳封裝方式
綜合韓媒 The Elec 和 ETNews 報(bào)道，三星電子先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)高管 Dae Woo Kim 在 2024 年度韓國(guó)微電子與封裝學(xué)會(huì)年會(huì)上表示近日完成了采用 16 層混合鍵合 HBM 內(nèi)存技術(shù)驗(yàn)證。
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SK海力士美國(guó)先進(jìn)封裝廠址敲定，先進(jìn)半導(dǎo)體世界格局出現(xiàn)新變化
2024年4月4日，SK海力士宣布，在美國(guó)印第安納州西拉斐特（West Lafayette）建造適于AI的存儲(chǔ)器先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地，同時(shí)與美國(guó)普渡（Purdue）大學(xué)等當(dāng)?shù)匮芯繖C(jī)構(gòu)進(jìn)行半導(dǎo)體研究和開發(fā)合作。 -
網(wǎng)卡“升職”記！DPU是如何成為算力芯片的中流砥柱的？
在算力需求高漲的今天，CPU和GPU作為算力底座，漲勢(shì)兇猛。 -
黑芝麻與地平線在港交所“相遇”，國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片正在崛起
中國(guó)最有代表性兩家自動(dòng)駕駛大算力芯片（SoC）公司在港交所相遇了。 -
SSD開始供不應(yīng)求，存儲(chǔ)芯片漲價(jià)趨勢(shì)繼續(xù)
繼內(nèi)存HBM產(chǎn)能緊缺之后，存儲(chǔ)市場(chǎng)又出現(xiàn)短缺現(xiàn)象。 -
ODM上演1Q大驚奇 NB、AI伺服器動(dòng)能優(yōu)預(yù)期
ODM廠2024年第1季驚喜連連。廣達(dá)NB出貨優(yōu)于預(yù)期，緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)伺服器動(dòng)能強(qiáng)勁，都讓淡季不淡，且展望第2季，ODM廠也普遍評(píng)估成長(zhǎng)可期，下半年動(dòng)能有望更強(qiáng)。 -
突發(fā)，和碩工廠將被印度財(cái)團(tuán)吞噬，僅剩的富士康怕了么？
就在數(shù)個(gè)月前印度媒體報(bào)道指印度財(cái)團(tuán)塔塔已向和碩印度工廠伸出橄欖枝，希望合作，如今確切的消息來了，和碩擬將旗下唯一位于印度的iPhone組裝廠控制權(quán)轉(zhuǎn)移給塔塔集團(tuán)，顯示出印度財(cái)團(tuán)的貪婪。 -
全球芯片廠排名，三星從第1跌至第3，著急了：3年內(nèi)成第一
全球第一大芯片企業(yè)是誰？最早前肯定是英特爾，這家IDM芯片巨頭，壟斷了X86芯片，在PC時(shí)代就是王者。 -
2023Q4暢銷高端機(jī)(大于5500元)：蘋果稱王，華為僅排第3
數(shù)據(jù)顯示，2023年全球手機(jī)銷量高達(dá)11.7億臺(tái)。但大于800美元（超過5500元）的手機(jī)，占比其實(shí)只有30%，也就是3.5億臺(tái)左右，手機(jī)銷量大多是中、低端機(jī)貢獻(xiàn)的。
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