AI、HPC市場(chǎng)快速成長(zhǎng),透過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)滿足客戶需求,成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力的必要策略,在各類(lèi)先進(jìn)封裝技術(shù)中,兼具高面積利用率、高生產(chǎn)效率、低單位成本等優(yōu)勢(shì)的FOPLP(面板級(jí)扇出型封裝),被視為新世代封裝制程之一,投入FOPLP領(lǐng)域多年的Manz亞智科技近期積極轉(zhuǎn)型,以深厚制程技術(shù)能力搭配長(zhǎng)年累積的市場(chǎng)洞察力,投入半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程設(shè)備研發(fā),與面板廠及各產(chǎn)業(yè)欲投入的客戶偕同研發(fā)合作,搶攻商機(jī)。