大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Auracast藍(lán)牙廣播方案
2024年5月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3086和QCC3083芯片的Auracast藍(lán)牙廣播方案。
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最新全球TOP10元器件分銷商Q1業(yè)績(jī)大PK
元器件分銷作為原廠和終端客戶中間重要的樞紐，2024一季度TOP10分銷廠商業(yè)績(jī)逐步得到改善，一定程度上折射當(dāng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新變化。 -
中國(guó)芯片產(chǎn)能奪下第一，引發(fā)全球芯片補(bǔ)貼大戰(zhàn)，補(bǔ)貼金額已超千億
隨著中國(guó)的芯片產(chǎn)能占全球的比例突破三成并居于全球第一，美國(guó)、歐洲、日本、印度等紛紛加入芯片補(bǔ)貼大戰(zhàn)，力求在全球芯片市場(chǎng)的未來占有一席之地，至今為止這些經(jīng)濟(jì)體提供的芯片補(bǔ)貼金額已突破千億美元。 -
2023年數(shù)據(jù)：芯片設(shè)計(jì)美國(guó)比中國(guó)強(qiáng)，但制造、封測(cè)中國(guó)更強(qiáng)
目前在芯片領(lǐng)域，不考慮DRAM、NAND這兩項(xiàng)存儲(chǔ)芯片，其實(shí)是中國(guó)、美國(guó)的天下，不管是芯片設(shè)計(jì)、還是制造、或者封測(cè)，基本上整個(gè)市場(chǎng)，都被中國(guó)、美國(guó)的企業(yè)壟斷著。 -
中國(guó)芯崛起：前4個(gè)月，出口芯片3552.4億元，增長(zhǎng)24%
看一個(gè)國(guó)家或地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)不發(fā)達(dá)，主要主看這個(gè)地區(qū)的芯片技術(shù)先進(jìn)與否，產(chǎn)能怎么樣、出口芯片多不多等這些情況。 -
82%，中芯國(guó)際全面回歸中國(guó)，離美國(guó)越來越遠(yuǎn)了
中芯國(guó)際，是中國(guó)大陸最大的芯片代工廠，2024年一季度，營(yíng)收達(dá)到17.5億美元，這個(gè)營(yíng)收，已經(jīng)超過了格芯、聯(lián)電了。 -
科技企業(yè)欲虎口奪食，紛紛放出AI大招
作為引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的戰(zhàn)略性技術(shù)，人工智能AI已經(jīng)成為新型工業(yè)化發(fā)展的重要推動(dòng)力之一。 -
手機(jī)出貨量下降，ODM產(chǎn)業(yè)卻反而獲益？手機(jī)ODM競(jìng)爭(zhēng)更激烈
近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年度全球智能手機(jī)IDH/ODM廠商出貨量市場(chǎng)份額報(bào)告，顯示華勤技術(shù)以27.8%的市場(chǎng)份額位居第一，緊隨其后的則是龍旗、聞泰、天瓏、Mobiwire。 -
企業(yè)紛紛不看好汽車芯片市場(chǎng)，產(chǎn)能真的過剩了嗎？
在晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電下修車用成長(zhǎng)展望后，八寸晶圓代工廠高塔半導(dǎo)體也提出相同看法，雖然高塔財(cái)報(bào)優(yōu)于分析師預(yù)期，并預(yù)期下半年復(fù)蘇，不過高塔半導(dǎo)體CEO Russell Ellwanger 表示，市場(chǎng)整體需求下滑，尤其是對(duì)于電源管理和車用芯片的需求顯著下降。 -
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