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- 半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的重要一環(huán)，這種封裝材料國產(chǎn)化程度不斷加深并輻向電子元器件領(lǐng)域
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- 2021年中國封裝材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析：90%以上都是采用塑料進行封裝（圖）
- 2022年中國半導體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場剖析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
