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定了!日本限制尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備出口

2023-05-24 來源:華強(qiáng)微電子
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關(guān)鍵詞: 日本 半導(dǎo)體制造設(shè)備 出口

剛剛最新消息,據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報道,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省今日(5月23日)公布了外匯法法令修正案,將先進(jìn)芯片制造設(shè)備等23個品類追加列入出口管理的管制對象,上述修正案在經(jīng)過2個月的公告期后,將在7月23日實行。


報道指出,美國正嚴(yán)格限制先進(jìn)芯片制造設(shè)備出口至中國,而日本此舉等同跟隨美國腳步。根據(jù)日本《外匯法》,對可用于軍事目的的武器等民用物品的出口進(jìn)行管制,出口需要事先獲得經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的許可。


雖然中國和其他特定國家和地區(qū)未被明確列為受監(jiān)管對象,但新增的23個項目將需要單獨(dú)許可證,不包括友好國家等42個國家和地區(qū)的許可證,這給中國和其他國家的出口帶來了實際困難。


據(jù)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省稱,該計劃涉及清洗、成膜、熱處理、曝光、蝕刻、檢查等23個種類,包括極紫外(EUV)相關(guān)產(chǎn)品的制造設(shè)備和三維堆疊存儲元件的蝕刻設(shè)備等。就計算用邏輯半導(dǎo)體的性能而言,它是制造電路線寬10至14納米或更小的尖端產(chǎn)品的必備設(shè)備。