- 臺(tái)積電確認(rèn)日本JASM第二晶圓廠項(xiàng)目建設(shè)延期
- 李強(qiáng)會(huì)見河野洋平率領(lǐng)的日本國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)協(xié)會(huì)訪華團(tuán)
- 傳日本將購(gòu)買1萬(wàn)億日元美國(guó)芯片，減少10萬(wàn)億日元貿(mào)易逆差
- 國(guó)際機(jī)器人聯(lián)合會(huì)報(bào)告：中國(guó)“機(jī)器人密度”全球第三，領(lǐng)先德國(guó)和日本
- 群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開發(fā)混合電路基板
- 日本很擔(dān)憂：中國(guó)芯片廠，已撐起日本半導(dǎo)體設(shè)備廠50%收入
- 日本 TDK 公司宣稱固態(tài)電池取得突破性進(jìn)展
- 日本很擔(dān)憂：中國(guó)芯片廠，已撐起日本半導(dǎo)體設(shè)備廠50%收入
- 助力先進(jìn)封裝技術(shù)，日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料
- 日本半導(dǎo)體材料、設(shè)備，有多厲害？對(duì)比中國(guó)，差距有多大？
