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Rapidus 2nm晶圓廠計劃曝光,日本或誕生首家2nm晶圓廠

2023-02-20 來源:國際電子商情
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關(guān)鍵詞: 晶圓 日本 芯片

據(jù)東京電視臺報道,日本Rapidus正在考慮在日本北部的北海道建設(shè)其第一家制造廠。


Rapidus是一家由索尼集團(tuán)公司和 NEC 公司等科技公司牽頭的合資企業(yè),目標(biāo)是提高該國在先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力,力求重新奪回日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。據(jù)稱,Rapidus近日即將正式?jīng)Q定新工廠選址,可能的地址包括北海道西南部約有 10 萬人口的千歲市。


Rapidus 的創(chuàng)建得到了日本政府 5.1 億美元的補(bǔ)貼以及豐田、索尼、鎧俠、NEC、NTT、軟銀和電裝的捐助,每家公司投入了 680 萬美元。


但這點錢只是杯水車薪,例如臺積電表示他們將花費大約340億美金來創(chuàng)建他們的下一個 2nm 晶圓廠。


而Rapidus曾透露需要大約 7 萬億日元(540 億美元)的資金,才能在 2027 年左右開始大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)的邏輯芯片。


日本和美國擔(dān)心與中國的摩擦?xí)?dǎo)致半導(dǎo)體短缺,從而威脅到經(jīng)濟(jì)增長。 在日本和美國達(dá)成半導(dǎo)體技術(shù)合作協(xié)議后,Rapidus 于 2022年12 月宣布與 IBM 公司合作開發(fā)和生產(chǎn)兩納米芯片。雖然 Rapidus 之前沒有大規(guī)模生產(chǎn)最先進(jìn)半導(dǎo)體的經(jīng)驗,但 IBM 的幫助會加速他們的計劃并提高成功的可能性。