1、國務院印發(fā)“十四五”數(shù)字經濟發(fā)展規(guī)劃，瞄準集成電路等戰(zhàn)略性領域

2、Capital on Tap發(fā)布全球最具創(chuàng)新企業(yè)排行榜：華為拿下第一，7家中國企業(yè)上榜

3、IC Insights：2021年電子設備中的半導體含量達33.2％，創(chuàng)歷史新高

4、IC Insights：預計全球半導體銷售額今年再增長11%

5、CINNO Research：11月手機SoC銷量聯(lián)發(fā)科再次超越高通排第一

 

1、國務院印發(fā)“十四五”數(shù)字經濟發(fā)展規(guī)劃，瞄準集成電路等戰(zhàn)略性領域

1月12日，國務院關于印發(fā)“十四五”數(shù)字經濟發(fā)展規(guī)劃，規(guī)劃指出，要加快推動數(shù)字產業(yè)化，增強關鍵技術創(chuàng)新能力，提升核心產業(yè)競爭力。

其中，增強關鍵技術創(chuàng)新能力方面，規(guī)劃提到，要瞄準傳感器、量子信息、網(wǎng)絡通信、集成電路、關鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領域。發(fā)揮我國社會主義制度優(yōu)勢、新型舉國體制優(yōu)勢、超大規(guī)模市場優(yōu)勢，提高數(shù)字技術基礎研發(fā)能力。

提升核心產業(yè)競爭力方面，著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產裝備的供給水平，強化關鍵產品自給保障能力。

同時，實施產業(yè)鏈強鏈補鏈行動，加強面向多元化應用場景的技術融合和產品創(chuàng)新，提升產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)競爭力，完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點產業(yè)供應鏈體系。

2、Capital on Tap發(fā)布全球最具創(chuàng)新企業(yè)排行榜：華為拿下第一，7家中國企業(yè)上榜

1月9日消息，Capital on Tap 研究了超過260萬件專利申請，對2021 年科技公司提交的申請數(shù)量與上一年進行了比較，推出了2021年全球最具創(chuàng)新性的科技企業(yè)排行榜。

 在Top 25中，共有7家中國企業(yè)上榜，包括華為、京東方、騰訊、百度、臺積電、小米、平安科技。其中，華為在2021年憑借9739項專利拿下第一，三星則以9499項專利排名第二，京東方BOE為5797項排名第三。

 

3、IC Insights：2021年電子設備中的半導體含量達33.2％，創(chuàng)歷史新高

IC Insights最新報告分析了電子系統(tǒng)中的半導體含量的歷史走勢。從歷史上看，與電子系統(tǒng)市場相比，半導體行業(yè)年均增長率較高的驅動力是電子系統(tǒng)中使用的半導體的價值或含量不斷增加。隨著過去10年手機、汽車和個人電腦的全球單位出貨量增長率趨于成熟和放緩，電子系統(tǒng)市場在2011-2021年的復合年增長率為3.5%，而半導體市場的2011-2021年的復合年增長率為6.5%。

半導體含量在2018年再次大幅躍升，創(chuàng)下31.1%的新高。2021年半導體銷售額增長25%，受此推動，電子系統(tǒng)中的半導體含量在去年達到了前所未有的33.2%。

 

4、IC Insights：預計全球半導體銷售額今年再增長11%

根據(jù)IC Insights公布的《麥克林報告》（McClean Report），2022年全球半導體總銷售額預計將增長11%，并達到創(chuàng)紀錄的6806億美元。

報告指出，2021年全球半導體總銷售額猛增25%，2022年這個數(shù)據(jù)可能會放緩，但仍將達到11%。如果最終預測屬實，那么2022年將是連續(xù)第三年兩位數(shù)百分比的增長。

分項數(shù)據(jù)方面，2022年集成電路銷售額預計將增長11%，達到5651億美元的歷史高點；而光電子、傳感器/制動器和分立器件（O-S-D）銷售額預計也將增長11%，達到1155億美元的歷史高點。

報告指出，在2021年間，許多廣泛使用的半導體產品出貨量無法跟上不斷增長的需求，集成電路的采購量攀升了22%，而O-S-D設備的采購量增加了20%，都是非常驚人的增長。在過去十年，這兩個數(shù)據(jù)平均分別為7.4%和4.7%。

報告預測，2022年預計將有超過1.3萬億個半導體設備被采購，其中包含約4320億個集成電路和8893億個O-S-D設備，這兩個部分的增幅將均超10%。

5、CINNO Research：11月手機SoC銷量聯(lián)發(fā)科再次超越高通排第一

1月6日消息，據(jù)CINNO Research月度數(shù)據(jù)顯示，11月手機SoC銷量，聯(lián)發(fā)科再度超越高通，以860萬顆的智能手機芯片銷量蟬聯(lián)11月榜首，而高通以840萬顆的當月銷量緊隨其后，兩家廠商間的銷量差距進一步縮小。此外，蘋果智能芯片的銷量仍舊在增加，不過近一兩個月的高速增加態(tài)勢已經減緩。

芯片是目前手機廠商重點發(fā)展的領域，不論是搶首發(fā)還是通過自研，目的仍然是增強產品競爭力與獲得差異化功能。中國手機SoC市場已經演變?yōu)槁?lián)發(fā)科和高通的兩強之爭，而蘋果A系列芯片依靠iPhone 13的強勁動能，穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)第三名的位置。