- AMD2023年底的重頭戲，MI300X發(fā)布在即
- IDC 數(shù)據(jù)顯示：HMD Global 領(lǐng)跑第三季度功能手機(jī)市場
- AMD Zen 5C傳將采用臺積電3nm及三星4nm制程，行業(yè)競爭激烈
- AMD延長第三代EPYC“Milan”供貨期限至2026年，確保服務(wù)器市場穩(wěn)定供應(yīng)
- 龍芯中科顯卡9A1000明年3月流片，對標(biāo)AMD RX 550，國產(chǎn)顯卡市場再添競爭力
- 6大國產(chǎn)CPU中，有2大已經(jīng)勝出，替代INTEL/AMD？
- 能讓AMD、三星和高通聯(lián)手對抗，幀生成技術(shù)為何受追捧？
- 外媒：AMD三季度營收58億美元，預(yù)測2024年AI芯片銷售額20億美元
- AMD獲得大單：甲骨文采購MI300X，IBM尋求FPGA
- 消息稱英偉達(dá)、AMD 將制造基于 ARM 的 PC 芯片，挑戰(zhàn)英特爾和蘋果
