- 惠倫晶體：公司有源晶振所用IC芯片當(dāng)前仍以進(jìn)口為主
- 立志成為霧化行業(yè)的“GOOGLE” 吉邇科技（ICCPP）成為繼思摩爾之后又一掌握核心科技的霧化企業(yè)
- 康普推出全新Mosaic平臺(tái)，助推運(yùn)營(yíng)商加速5G部署
- 日月光投資13.25億新臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn)IC封測(cè)
- 加快半導(dǎo)體自主供應(yīng)鏈發(fā)展 印度Semicon India計(jì)劃本月底啟動(dòng)
- 中國(guó)的IC企業(yè)，找誰(shuí)代工芯片？臺(tái)積電占57%，中芯國(guó)際僅19%
- 康佳：公司研發(fā)的 Micro LED 芯片已完成小批量和中批量試產(chǎn)
- 臺(tái)光電擬籌資7.6億元投建IC載板材料廠
- IC Insights 預(yù)測(cè) 2022 年芯片銷(xiāo)量達(dá) 4300 億顆，相當(dāng)于 2010 年的兩倍多
- IC大并購(gòu)！半導(dǎo)體分銷(xiāo)，“復(fù)制”乃唯一出路？
