據(jù)臺媒《經濟日報》報道，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件今天宣布，與中國臺灣晶圓代工廠聯(lián)電合作，提供多芯片3D IC工作流程，這將加速西門子與聯(lián)電客戶整合產品設計的時程。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件表示，借由在單一封裝元件中提供芯片或小芯片彼此堆疊的技術，企業(yè)可以在相同或更小的芯片面積上實現(xiàn)多個組件的功能。

與在印刷電路板（PCB）上擺置多個芯片的傳統(tǒng)系統(tǒng)配置相比，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件指出，芯片或小芯片堆疊的方法不僅更加節(jié)省空間，而且能夠提供更出色的系統(tǒng)效能及更低的功耗。

聯(lián)電元件技術開發(fā)及設計支持副總經理鄭子銘表示，客戶現(xiàn)在可以使用經過驗證的晶圓制造設計套件與流程，來驗證芯片堆疊設計，同時校正芯片對位及連接，并獲取寄生參數(shù)，以便在信號完整性的模擬中使用。

鄭子銘表示，聯(lián)電與西門子數(shù)字化工業(yè)軟件的共同客戶對于高性能計算、射頻和智能物聯(lián)網（AIoT）等應用需求日益提升，隨之而來的3D IC解決方案需求也相應增長。聯(lián)電這次與西門子合作，有助協(xié)助客戶加快整合產品設計的上市時間。