- 半導(dǎo)體巨頭宣布擴(kuò)產(chǎn)，HBM成存儲(chǔ)芯片最吸金賽道
- 芯片巨頭官宣重組，重點(diǎn)發(fā)展碳化硅產(chǎn)業(yè)！國(guó)內(nèi)外瞧中這條好賽道
- 先進(jìn)制程爭(zhēng)不過(guò)，先進(jìn)封裝倒是可以努努力，吸金賽道就成形了
- HBM需求大增，行業(yè)巨頭瞄準(zhǔn)這一賽道，材料端或存國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)
- 電動(dòng)化進(jìn)程勢(shì)不可擋，全球巨頭都在布局這一賽道
- 明年半導(dǎo)體暴增20%，哪些賽道市場(chǎng)回暖？
- 芯片需求將隨著汽車智能化快速增長(zhǎng)，32位MCU將是重點(diǎn)賽道
- 得益于AI東風(fēng)，存儲(chǔ)賽道或率先“蘇醒”，HBM將獨(dú)占鰲頭
- 車規(guī)級(jí)芯片賽道加入國(guó)產(chǎn)參賽者，想要突圍還得從這些方面下手
- 臺(tái)積電3納米受挫，跟隨中國(guó)芯開(kāi)辟新賽道，彎道超車能成功么？
