- 訂單塞爆晶圓代工廠產(chǎn)能，帶動(dòng)聯(lián)電、世界先進(jìn)與臺(tái)積電調(diào)漲訊息不斷
- 環(huán)球晶長(zhǎng)約訂單已達(dá)千億元規(guī)模
- 環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)：目前在手訂單超231.9億元，未來(lái)幾年市場(chǎng)需求健康
- Wi-Fi芯片需求強(qiáng)勁 訂單可見(jiàn)性已至明年一季度
- 得到華為的訂單后，高通業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)
- 臺(tái)媒：蘋(píng)果訂單占臺(tái)積電晶圓總收入 20% 以上
- 凈利大增13倍，華虹半導(dǎo)體訂單接到手軟
- 消息稱臺(tái)積電3nm制程獲Intel訂單：明年7月量產(chǎn)
- 電源管理IC持續(xù)漲價(jià) 部分產(chǎn)品漲幅達(dá)百倍 訂單交期拉長(zhǎng)至50周
- 奧來(lái)德掌握華星、京東方、維信諾等大廠OLED蒸發(fā)源訂單
