- 榮耀CEO趙明確認Magic3系列搭載高通驍龍888Plus
- 與榮耀“結(jié)盟”、手機芯片出貨量暴漲 63 倍，紫光展銳能否“接棒”華為海思
- 榮耀手機首銷取得開門紅，小米競爭力受到威脅？
- 榮耀50 Pro性能專項評測：硬件堆料or實際體驗？榮耀忠于后者
- Intertek Tick-Mark認證 護航榮耀TWS耳機高品質(zhì)用戶體驗
- 榮耀首款折疊屏手機Magic X曝光，面板將由維信諾和京東方供應(yīng)
- 巔峰再現(xiàn)！榮耀手機恢復(fù)至16%？百萬人圍觀國貨
- 榮耀首款搭載高通芯片的手機將發(fā)布 市場份額已恢復(fù)至8%
- 榮耀回應(yīng)“沒拿到Android授權(quán)”：沒有安卓授權(quán)是假消息
- 高通驍龍 778G 處理器發(fā)布：采用 6nm 工藝，榮耀 50 系列或首發(fā)
