- 國內(nèi)首臺！精度達個位數(shù)微米級，國產(chǎn)半導體12英寸超精密晶圓環(huán)切設備研發(fā)成功
- 消息稱三星晶圓代工一季度將降價5%-15%
- SEMI：2024年月產(chǎn)晶圓要破3000萬片大關，中國引領半導體產(chǎn)業(yè)擴張
- SEMI報告：2024年全球半導體產(chǎn)能預計將達到創(chuàng)紀錄的每月3000萬片晶圓
- 建廠成本高達280億美元，2nm晶圓代工不是好拿下的！
- 增芯12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項目搬入首臺設備
- 第三季度晶圓代工市場份額出爐
- 面臨價格壓力，中國臺灣DDI公司考慮中國大陸晶圓代工廠
- 2023年Q3晶圓代工報告發(fā)布，臺積電以59%傲視群雄
- 中國臺灣MCU供應商削減晶圓開工量，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈備受壓力
