2023年是半導體制造相關(guān)大規(guī)模投資及相關(guān)投資接連宣布的一年。這里的半導體制造不只限于晶圓代工廠，擁有自己Fab的廠商紛紛宣布大規(guī)模投資，隨之而來的是后段制程廠商、半導體制造設(shè)備廠商、甚至材料廠商也紛紛宣布大舉投資計劃。

根據(jù)統(tǒng)計，2023年上半年將達到61個，下半年將達到66個，感覺整個行業(yè)都在猛踩油門。因此，預計 2026 年晶圓產(chǎn)量將比目前水平增長略低于 30%。2023 年約為 7,500 KWPM（每月晶圓數(shù)），但預計 2026 年將達到 10,000 KWPM，增加約 2,500 KWPM。這意味著硅片產(chǎn)量每年將增加30,000KW，即每年3000萬片硅片。然而，其中大約一半是由于中國產(chǎn)量的增加，因此對于世界其他地區(qū)來說，這一數(shù)字將是大約一半，大約1500萬。

工廠建設(shè)真的可行嗎？

這里有兩點需要關(guān)心：“這真的能實現(xiàn)嗎？”和“即使可能，是否有足夠的需求來支撐？”

首先是前者。當然，購買建筑物和土地并不是那么困難，但對半導體制造設(shè)備的需求預計將相當緊張。例如，即使立即決定建設(shè)預處理工廠，從獲得土地、提交建設(shè)計劃、獲得批準、完成建設(shè)也需要一年左右的時間。

現(xiàn)實中，光建一棟大樓，還有給排水設(shè)備是不夠的（大家知道，半導體制造，尤其是前處理工序，需要大量的水?，F(xiàn)實中，不可能供應所有的水）通過從外部取水來實現(xiàn)這一點。通常有一個系統(tǒng)，通過將廢水處理設(shè)施與水回收設(shè)施相結(jié)合，最大限度地減少從外部取水。電力設(shè)備（特別是那些使用 EUV [極紫外線]曝光的設(shè)備）。這是條件非常好，需要準備額外的設(shè)施，例如（尖端工藝需要無與倫比的電力）（只需在現(xiàn)有制造基地上加建一棟建筑，只需供水、排水、電力等.). 除非現(xiàn)有設(shè)備能按原樣使用，且建地已確定等，否則設(shè)備開始引進需要兩年多的時間。如果有兩年左右的交貨期，半導體設(shè)備制造商恐怕也不是沒有可能，但考慮到今年半導體工廠急于擴建，是否有可能毫無問題地將設(shè)備交付給所有制造商？這有點值得懷疑，很可能在某些情況下啟動會被延遲。

工程師的問題更加嚴重。這也是一種條件有利的情況，比如在現(xiàn)有的制造基地上加建一座大樓，如果要制造同樣的產(chǎn)品，就很容易找到工程師。如果有兩年左右的時間，我們可以聘請新的工程師，利用現(xiàn)有設(shè)備進行在職培訓，并在新大樓建成后進行調(diào)整，開始量產(chǎn)，為啟動提供一個平滑的過渡路徑。

問題是當它不存在時。最好的例子是臺積電美國公司。2020年，臺積電宣布在美國亞利桑那州建設(shè)新晶圓廠。事實上，該項目于2021年開始建設(shè)，2022年12月，在建設(shè)仍在進行的同時，臺積電就宣布將其規(guī)模將擴大兩倍。事實上，如果你在谷歌地圖上查看這座建筑，你可以看到，除了第一座建筑（右下）之外，還準備了相當多的土地，并且你可以看到這些土地是在2017年通過擴建而獲得的。從一開始就在意。

另一方面，據(jù)報道，他們在2022年已經(jīng)很難找到工程師，并且由于完全不同的企業(yè)文化而發(fā)生沖突（“是否可以適應“企業(yè)文化”？，“臺積電的挑戰(zhàn)”）亞利桑那工廠”）。順便說一句，我聽說臺積電臺灣廠的一名工程師即使被調(diào)到亞利桑那州，條件是“支付雙倍工資”，他也從未申請過。

總之，看起來臺積電的工資實在是太低了，即使你付兩倍的錢，也連美國普通工程師的工資都沒有接近。那么，我們可以在美國招聘工程師嗎？然而，由于工資低、工作時間長，很難吸引新員工，2023年7月，有消息稱開工日期將推遲一年至2025年（“工程師短缺”）'）（半導體行業(yè)正面臨人力資源短缺的問題。''）

順便說一下，對于這次推遲到2025年的事情，AZBTC（亞利桑那州建筑工人委員會）反對臺積電“缺乏技術(shù)經(jīng)驗豐富的勞動力”的說法，臺積電得到了臺灣方面的回應。在引進了大約 500 名工程師創(chuàng)辦公司后，“作為從勞動力成本低廉的海外引進人才到美國的理由”。該公司正在游說不要為臺積電工程師發(fā)放簽證。其他政治團體也認為臺積電沒有履行在宣布2020年計劃時在美國創(chuàng)造就業(yè)機會的承諾，事情開始變得有些混亂。

幸運的是，去年（2023年）12月13日，臺積電和AZBTC就創(chuàng)建新框架達成了協(xié)議，避免了進一步的僵局，但新框架必然會導致勞動力成本比臺灣更高，臺積電生產(chǎn)的芯片不可避免。亞利桑那州的成本將高于臺灣制造的產(chǎn)品。12月15日臺積電美國子公司W(wǎng)aferTech更名為臺積電華盛頓，這可能是確保工程師安全的最后一刻措施，盡管我不這么認為。

然而，這又產(chǎn)生了另一個問題。2022年臺積電亞利桑那州宣布擴產(chǎn)時，蘋果、AMD、NVIDIA等臺積電大客戶的CEO都到場了，當然這是因為他們相信在亞利桑那州生產(chǎn)芯片可以保證穩(wěn)定的供應。因為我預料到了。但不管穩(wěn)定與否，如果成本高，人們自然會說：“那是不是臺灣制造也無所謂?！?因此，甚至有人猜測亞利桑那工廠的開工率不會提高（臺積電亞利桑那工廠只會適度生產(chǎn)其他公司的芯片作為借口，全面生產(chǎn)將繼續(xù)在臺灣進行）。2023年12月19日，臺積電宣布現(xiàn)任董事長劉德音博士將卸任，但這是因為他曾負責臺積電亞利桑那州啟動相關(guān)的各種問題，甚至被觀察到。

不過，這并不是臺積電獨有的問題，其他在各地開設(shè)辦事處的公司也或多或少地存在類似的問題。無論如何，如果我們到 2026 年不能解決工程師絕對短缺的問題，“我們真的能實現(xiàn)這一目標嗎？”這個問題的答案可能是“不能”。


中國芯片產(chǎn)能將翻番

從市場規(guī)模來看，中國是全球第一大芯片市場，每年消耗的芯片占全球芯片產(chǎn)能的35%左右。

更重要的是，中國作為全球電子產(chǎn)品制造基地，承擔著全球絕大部分手機、電視、電腦、掌上游戲機等等產(chǎn)品的制造，這些產(chǎn)品使用了全球約70%左右的芯片。

所以我們看到最近幾年，全球70%的芯片在制造出來后，要被出口至中國制造成各種產(chǎn)品，再賣至全世界。

所以中國進口芯片數(shù)量、金額一直是一個天文數(shù)字年，中國芯片進口金額數(shù)據(jù)變化，能看到從2000多億美元到3000多億美元，再到4000多億美元，不斷的增長……

也正因為這樣，中國一直在努力的發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，以其減少進口，減少對外依賴，提高芯片自給率，甚至我們還定了要實現(xiàn)70%自給率的目標。而為了這個達到70%自給率的目標，這些年我們也是大量建設(shè)芯片廠，也歡迎外資到中國來建設(shè)芯片廠，提高我們整體的芯片產(chǎn)能。

按照TrendForce的數(shù)據(jù)，目前我們已建成的晶圓廠有44家，包括25座12英寸晶圓廠、4座6英寸晶圓廠、 15座8英寸晶圓廠及產(chǎn)線。

除了這44座之外，還有22家晶圓廠在建，包括15座12英寸晶圓廠、8座8英寸晶圓廠，這22座晶圓廠，會在接下來的3-5年內(nèi)陸續(xù)完工。當這些晶圓廠都建設(shè)完成后，中國的芯片產(chǎn)能有望在五到七年內(nèi)增長一倍以上。而機構(gòu)分析師認為，三年內(nèi)，中國的芯片產(chǎn)能有提升60%的潛力。

不過，雖然計劃有這么多，不過這些產(chǎn)品，大多還是集中在成熟芯片領(lǐng)域，特別是集中在40-65nm工藝之間，這一塊是擴建的重點，而先進工藝的產(chǎn)能非常少，這是我們要關(guān)注的。


臺積電與三星晶圓代工差距擴大 市場份額多出45.5%

2023年第三季度，中國臺灣晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電與排名第二的三星電子之間的市場份額差距再次拉大，前者多出45.5%。

根據(jù)市場研究公司TrendForce的最新數(shù)據(jù)，三星電子今年第三季度的代工銷售額為36.9億美元，比上一季度增長14.1%。其市場份額從11.7%上升到12.4%，增加了0.7個百分點。據(jù)悉，三星電子的強勁增長得益于高通公司中低端第五代AP系統(tǒng)芯片（SoC）、5G調(diào)制解調(diào)器和28納米OLED顯示驅(qū)動IC（DDI）的訂單。

盡管自上一季度以來一直保持兩位數(shù)的增長率，但三星電子與臺積電的市場份額差距進一步拉大。臺積電在經(jīng)歷了第二季度的短暫放緩后，在第三季度強勁反彈。

臺積電第三季度銷售額達到172.49億美元，比第二季度增長10.2%。其市場份額從56.4%上升到57.9%，與三星電子的差距從44.7個百分點擴大到45.5個百分點。

據(jù)悉，臺積電銷售額的增長主要得益于智能手機和個人電腦半導體（包括iPhone 15）訂單的增加。僅先進的3納米產(chǎn)品就占其銷售額的6%，而采用7納米或更先進工藝的產(chǎn)品約占其總銷售額的60%。


晶圓代工掀起降價潮

隨著半導體產(chǎn)業(yè)的不確定性和市況回落，晶圓代工市場再次掀起波瀾，“降價大軍”再添猛將。

據(jù)綜合媒體報道，傳三星計劃在2024年第一季度調(diào)降晶圓代工報價，提供5%至15%的折扣，并表示愿意進一步協(xié)商。

臺積電根據(jù)客戶的投產(chǎn)量進行定制化折扣，具體折扣范圍并未透露。

聯(lián)電透露，8英寸晶圓已調(diào)降，而12英寸則暫未調(diào)整，考慮到今年首季需求疲軟，聯(lián)電計劃通過擴大降價幅度來刺激客戶下單，預計降價幅度將達到兩位數(shù)百分比。

世界先進也宣布降價2023年下半年的報價下降5%左右，大客戶折讓約10%。面對激烈的價格競爭，世界先進計劃在今年首季再次進行降價，降價幅度將在個位數(shù)到雙位數(shù)百分比之間。

至于力積電，受到客戶投片保守的影響，第三季度陷入虧損，產(chǎn)能利用率僅為60%左右。了解情況的人士透露，力積電也計劃采取降價措施，以提高產(chǎn)能利用率。

競爭愈發(fā)激烈，都讓這些晶圓廠開始不約而同的降價搶購訂單。更重要的是，下游的寒氣終于傳遞到了上游產(chǎn)業(yè)鏈。由于2023年市場整體需求低迷，成熟制程受眾下降，進而影響到了晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率。為了保持足夠的生產(chǎn)規(guī)模，降價也是順其自然。

當然，與許多人感受不同的是，市場并未停止增長的步伐。從SEMI的報告來看，2023年內(nèi)存產(chǎn)能受到PC與智能手機消費需求疲軟的影響，產(chǎn)能擴張放緩。但持續(xù)增長的態(tài)勢并沒有改變，預計2023年DRAM同比增加2%，至380萬片晶圓，2024年將達到400萬片晶圓的需求，同比增長5%。3D NAND在2030年需求保持在360萬片晶圓，2024年將增長2%達到370萬片晶圓。

而在分立和模擬器件領(lǐng)域，受到汽車電氣化趨勢的影響，盡管目前有所放緩，但需求依然保持著高增長。預計2023年分離器件市場規(guī)模將增長10%到410萬片晶圓，2024年增長7%，達到440萬片晶圓。模擬器件在2023年將達到210萬片晶圓的規(guī)模，預計在2024年同比增長10%，至240萬片晶圓的需求。