- NeoSem完成PCIe 5.0 SSD測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)：明年普及
- 高通：明年將為智能手表推出新的驍龍?zhí)幚砥?/a>
- iPhone SE 3或明年春季就來(lái)！
- 三星Exynos 2200處理器有望明年登場(chǎng)，將采用4納米工藝
- 首頁(yè) > 新聞 > Intel官宣開(kāi)發(fā)RISC-V處理器:明年首發(fā)7nm工藝
- 力積電明年產(chǎn)能已被客戶(hù)預(yù)訂一空，內(nèi)存與邏輯IC都極缺產(chǎn)能
- 國(guó)產(chǎn)14nm芯片明年底可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)？會(huì)扭轉(zhuǎn)現(xiàn)有芯片格局嗎
- 華為芯片有希望了？國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)14nm工藝明年或投產(chǎn)
- 三星發(fā)布新一代 5G RAN 設(shè)備芯片產(chǎn)品：將提高 5G 產(chǎn)品性能、能效，明年投入商用
- 美光CEO：DRAM供不應(yīng)求將持續(xù)到明年
