- 高通 CEO：愿與代工廠在歐洲展開合作，芯片短缺問題明年基本解決
- 戴姆勒CEO：芯片短缺將持續(xù)至明年 2023年有望緩解
- 地平線：與哪吒汽車開啟合作，首款合作車型明年量產(chǎn)上市
- 蘋果AR/VR更多進展透露：芯片即將試產(chǎn) 頭顯設(shè)備最早明年發(fā)布
- 新能源訂單在手，零組件廠明年展望較樂觀
- 不只提高報價，消息稱臺積電將與設(shè)備和材料供應(yīng)商就明年降價 15% 談判
- 韓國明年對芯片、未來汽車等產(chǎn)業(yè)支出將提高 43%，達 6.3 萬億韓元
- 臺積電先進工藝遇難題，蘋果明年 iPhone 新機恐難采用 3nm 芯片
- 盡管在不久前的華為P50 Pro的評測中,我又一次否認了現(xiàn)階段5G網(wǎng)絡(luò)在消費領(lǐng)域的價值,同時還大膽推測道「明年上半年依舊會是4G的天下」,但對于競爭尤為激烈的智能手機市場來說,5G始終是手機品牌搶占未來市場先機的最好機會,5G手機也依舊是大多數(shù)消費者選購手機時的第一選擇。
- 環(huán)球晶圓訂單已排到明年年底，還在同更多客戶洽談長期合同
