- 消息稱臺積電、三星3nm制程工藝在量產(chǎn)、技術(shù)上或遇到了難題
- 臺積電先進(jìn)工藝遇難題，蘋果明年 iPhone 新機(jī)恐難采用 3nm 芯片
- 微結(jié)構(gòu)不均勻性（負(fù)載效應(yīng)）及其對器件性能的影響：對先進(jìn)DRAM工藝中有源區(qū)形狀扭曲的研究
- 蘋果出局！Intel或已奪得臺積電3nm工藝產(chǎn)能
- 中芯國際vs華虹半導(dǎo)體：收入靠落后技術(shù)，先進(jìn)工藝還差很遠(yuǎn)
- 搶先蘋果！英特爾芯片采用臺積電3nm制程工藝，明年7月量產(chǎn)
- Intel 20A工藝有望提升CPU超頻能力
- 中芯國際左右為難：成熟工藝競爭大 先進(jìn)工藝前景未知
- intel要逆襲，第一步是學(xué)三星臺積電，工藝制程“造假”？
- 中芯國際：FinFET工藝已量產(chǎn) 產(chǎn)能1.5萬片
