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- 聯(lián)發(fā)科受惠于晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)能，再度搶下全球手機(jī)芯片市占王寶座
- 車(chē)用芯片出貨有望增加，封測(cè)廠(chǎng)再迎增長(zhǎng)動(dòng)能
- 封測(cè)廠(chǎng)再迎增長(zhǎng)動(dòng)能 車(chē)用芯片出貨有望增加
- 封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技發(fā)布新報(bào)表：利潤(rùn)增長(zhǎng)261.0%，58%市場(chǎng)在海外
- 傳國(guó)內(nèi)三大封測(cè)廠(chǎng)將對(duì)急單報(bào)價(jià)上調(diào)20～30%
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- SIA 解讀中國(guó)半導(dǎo)體：投資力度超各國(guó)，封測(cè)、存儲(chǔ)具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力
